PBA (Printed Board Assembly)

PBA의 정의와 완성품의 가치

PBA (Printed Board Assembly)는 빈 회로 기판(PCB) 위에 저항, 커패시터, IC, 커넥터 등 모든 전자 부품을 실장하여 실제 동작이 가능해진 완성품 보드를 뜻합니다. 기기 내에서 실질적인 연산과 제어, 전원 공급을 담당하는 핵심 단위입니다.

PBA 제작 및 검증 프로세스

상원산전은 보여주기식 자동 검사에 의존하지 않고, 실제 장비의 안정성을 담보하는 실질적인 검증 과정을 거칩니다.

• 정밀 수동 현미경 검사: 실장 완료 후, 고배율 광학 현미경을 통해 모든 핀의 납땜 상태(냉납, 쇼트)를 엔지니어가 직접 전수 점검합니다.
• 하이브리드 실장: 미세 SMD 소자는 자동 설비를, 내구성이 중요한 대형 소자는 수작업 솔더링을 병행하여 산업용 장비 특유의 진동과 충격에 강한 보드를 만듭니다.
• 실부하 기능 테스트(FCT): 단순히 전원이 켜지는 것을 넘어, 실제 사용 환경과 동일한 부하를 인가하여 설계된 모든 기능이 정상 작동하는지 완벽히 검증합니다.